logo
Wyślij wiadomość

High Precision SMT AX9100 X-Ray Inspection machine for SMT PCBA BGA soldering Void inspection and PTH soldering rate measurement

High Precision SMT AX9100 X-Ray Inspection machine for SMT PCBA BGA soldering Void inspection and PTH soldering rate measurement
Nazwa marki
WZ
Model produktu
AX9100
MOQ
1PCS
Cena jednostkowa
33800$
metoda płatności
T/T, Western Union, PayPal, karta kredytowa
Wydajność dostaw
5000
Szczegóły produktu
Podkreślić:

SMT X-ray inspection machine for PCBA

,

AX9100 BGA soldering void detector

,

PTH soldering rate measurement machine

Product Name: AX9100 Maszyna kontroli rentgenowskiej
Model: AX9100
Brand: WZ
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, półprzewodnik
Tube Voltage: 130kV
Power Consumption: 1,6 kW
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Size: 1350 (dł.) x 1250 (szer.) x 1700 (wys.) mm
Weight: 1900 kg
Package: Drewniane pudełko
Opis produktu
Szczegółowe Specyfikacje i Funkcje
Wysokiej precyzji maszyna inspekcyjna rentgenowska SMT AX9100 do inspekcji lutowania BGA PCBA SMT i pomiaru wtrąceń lutowania PTH
Wprowadzenie do maszyny inspekcyjnej rentgenowskiej AX9100

Maszyna inspekcyjna rentgenowska AX9100 to najnowocześniejsze rozwiązanie przeznaczone do badań nieniszczących i zapewnienia jakości w nowoczesnej produkcji elektroniki. Wraz ze zmniejszaniem się rozmiarów płytek drukowanych (PCB), półprzewodników i mikroelektronicznych zespołów, przy jednoczesnym wzroście ich złożoności, wymagania dotyczące inspekcji wymagają wyższej rozdzielczości, większej precyzji i szybszej przepustowości. AX9100 został zaprojektowany, aby sprostać tym wyzwaniom, łącząc zaawansowaną technologię obrazowania rentgenowskiego z inteligentnym oprogramowaniem, oferując producentom potężne narzędzie do zagwarantowania jakości i niezawodności na każdym etapie produkcji.

Obrazowanie o wysokiej rozdzielczości i zaawansowane wykrywanie

Sercem AX9100 jest źródło promieniowania rentgenowskiego o wysokiej rozdzielczości i mikrofokusie, zdolne do dostarczania ostrych, szczegółowych obrazów nawet przy bardzo małych rozmiarach elementów. Umożliwia to dokładną inspekcję połączeń lutowanych, ukrytych komponentów, takich jak BGA (Ball Grid Arrays), QFN i CSP, a także wykrywanie pustek, pęknięć lub niewspółosiowości, które są niewidoczne dla tradycyjnych metod inspekcji optycznej. Dzięki rozdzielczości obrazowania do poziomu mikronów, system zapewnia producentom możliwość spełnienia wymagań jakościowych zaawansowanych branż, w tym motoryzacyjnej, lotniczej, telekomunikacyjnej i urządzeń medycznych.

3D CT i zautomatyzowana analiza

Oprócz obrazowania 2D, AX9100 obsługuje skanowanie tomografią komputerową (CT) 3D, umożliwiając wolumetryczną inspekcję złożonych zespołów. Ta funkcja zapewnia widoki przekrojowe i rekonstrukcje warstwowe, umożliwiając wykrywanie defektów wewnętrznych, takich jak rozwarstwienia lub ukryte pustki, bez demontażu lub niszczenia produktu. Integracja zautomatyzowanych algorytmów analizy dodatkowo zwiększa wydajność inspekcji, zmniejszając zależność od operatora i zapewniając spójne rozpoznawanie wad. Klasyfikacja wad w czasie rzeczywistym, pomiary i raportowanie statystyczne pozwalają na szybsze pętle sprzężenia zwrotnego w liniach produkcyjnych.

Wydajność i przyjazna dla użytkownika obsługa

AX9100 został zaprojektowany nie tylko z myślą o precyzji, ale także o wydajności. Wyposażony w szybki system akwizycji obrazu i zautomatyzowaną obsługę próbek, znacznie skraca czas cyklu inspekcji przy jednoczesnym zachowaniu dokładności. Jego ergonomiczny interfejs i intuicyjne oprogramowanie ułatwiają operatorom konfigurowanie programów inspekcyjnych, przeglądanie wyników i generowanie szczegółowych raportów jakości. System obsługuje również integrację z systemami realizacji produkcji (MES), umożliwiając bezproblemowe gromadzenie danych, identyfikowalność i zgodność z wymaganiami Przemysłu 4.0.

High Precision SMT AX9100 X-Ray Inspection machine for SMT PCBA BGA soldering Void inspection and PTH soldering rate measurement 0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Bezpieczeństwo jest podstawowym zagadnieniem w każdym systemie rentgenowskim. AX9100 posiada w pełni osłoniętą obudowę, która spełnia międzynarodowe standardy bezpieczeństwa radiologicznego, zapewniając bezpieczne środowisko pracy dla operatorów. Dodatkowo, solidna konstrukcja mechaniczna i wysokiej jakości komponenty zapewniają długotrwałą niezawodność, minimalne przestoje i niskie koszty konserwacji.

Zastosowania w różnych branżach

Maszyna inspekcyjna rentgenowska AX9100 jest szeroko stosowana w branżach, w których wysoka niezawodność ma kluczowe znaczenie. W elektronice kontroluje połączenia lutowane i połączenia na płytkach PCB. W półprzewodnikach weryfikuje połączenia przewodowe, mocowanie matrycy i integralność obudowy. W sektorach motoryzacyjnym i lotniczym zapewnia, że elektroniczne jednostki sterujące (ECU) i krytyczne komponenty są wolne od ukrytych wad. Producenci urządzeń medycznych również polegają na AX9100, aby zweryfikować miniaturowe zespoły, w których awaria nie wchodzi w grę.

Wnioski

Podsumowując, maszyna inspekcyjna rentgenowska AX9100 to najnowocześniejsze narzędzie, które łączy precyzyjne obrazowanie, możliwości 3D CT, zautomatyzowaną analizę wad i bezproblemową integrację z nowoczesnymi środowiskami produkcyjnymi. Zapewnia producentom możliwość wykrywania wad, które w przeciwnym razie byłyby niewidoczne, zapewniając niezawodność produktu, poprawiając wydajność i redukując kosztowne awarie w terenie. Dla firm, które chcą utrzymać przewagę konkurencyjną w zaawansowanej produkcji elektroniki, AX9100 reprezentuje zarówno strategiczną inwestycję, jak i kluczowe rozwiązanie zapewnienia jakości.

Podsumowanie systemu
Powierzchnia zabudowy 1420(S)×1580(G)×2000(W)mm
Waga maszyny 2640 kg
Zasilanie AC 110~220V, 50/60Hz
Rozmiar opakowania ze sklejki 165(S)×180(G)×225(W)cm
Waga opakowania 2800 kg
Pobór mocy 3,0 kW
Lampa rentgenowska
Typ lampy Uszczelniona
Maks. moc 40W
Napięcie 0~130kV (Regulowane)
Rozmiar plamki ogniskowej 7μm
System obrazowania
Detektor Detektor płaskopanelowy (FPD)
Rozmiar piksela 85μm
Efektywny obszar detekcji 130*130mm
Szybkość klatek 20fps
Matryca pikseli 1536*1536
Powiększenie systemu 1600X
Oprogramowanie
Automatyczny pomiar Automatyczny pomiar wtrąceń lutowniczych BGA i obsługa danych/wyjścia graficznego
Wiele narzędzi pomiarowych Obsługa pomiaru odległości, kąta, średnicy, wielokąta, współczynnika wypełnienia PTH itp.
Tryb CNC Programowalna inspekcja CNC, łatwa obsługa i przyjazny dla użytkownika
Wyświetlanie w czasie rzeczywistym Wyświetlanie w czasie rzeczywistym danych roboczych napięcia, prądu, kąta, daty itp.
Nawigacja Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego
System kontroli ruchu
Kontrola ruchu Joystick, klawiatura i mysz
Maks. obszar/waga obciążenia Φ570mm / 10kg
Maks. obszar inspekcji 450*450mm
Widoki ukośne Maks. pochylenie 55° (FPD) / obrót 360° (stół)
Manipulator 7-osiowy z X1 / X2 / Y / Z1 / Z2 / T (55°) / R (360°)
Komputer przemysłowy
Monitor Wyświetlacz LCD FHD 21,5’’
System operacyjny Windows 10 64bit
Dysk twardy 1TB
RAM 8GB
Model procesora Procesor Intel i7
Inne funkcje
Oszczędzanie energii Automatyczne wyłączanie promieniowania rentgenowskiego, gdy nie pracuje dłużej niż 5 minut
Bezpieczna obsługa Blokada elektromagnetyczna i światło ostrzegawcze
Zarządzanie uprawnieniami Zarządzanie hasłami
Bezpieczeństwo rentgenowskie <1μSv/h (Spełnia wszystkie normy międzynarodowe)

High Precision SMT AX9100 X-Ray Inspection machine for SMT PCBA BGA soldering Void inspection and PTH soldering rate measurement 1High Precision SMT AX9100 X-Ray Inspection machine for SMT PCBA BGA soldering Void inspection and PTH soldering rate measurement 2