logo
Wyślij wiadomość

3D KOH YOUNG SPI Maszyna KY8030 SMT SPI Maszyna

3D KOH YOUNG SPI Maszyna KY8030 SMT SPI Maszyna
Nazwa marki
KOH YOUNG
Model produktu
KY8030
Kraj pochodzenia
Korea
MOQ
1 PCS
Cena jednostkowa
negocjowalne
metoda płatności
T/T, Paypal, Western Union,
Wydajność dostaw
100 zestawów
Szczegóły produktu
Podkreślić:

KY8030 koh młody spi maszyna

,

3D koh młody spi maszyna

,

KY8030 maszyna smt spi

Product Name: SPI
Brand: KOCH MŁODY
Model: KY8030
Condition: maszyna nowa/używana
Warranty: 1 rok
Shipment: wysyłka na czas
Delivery: fedex, ups, dhl, zgodnie z wymaganiami
Package: pudełko kartonowe z ochroną piankową
Opis produktu
Szczegółowe Specyfikacje i Funkcje
KOH YOUNG KY8030 SMT Solder Paste Inspection 3D SPI System SMT Machine

Maszyna KY8030 SPI to specjalistyczny sprzęt używany w przemyśle produkcji elektroniki do inspekcji pasty lutowniczej (SPI) podczas procesu montażu w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Oferuje zaawansowane funkcje i możliwości, które zapewniają dokładną i wydajną inspekcję osadów pasty lutowniczej na płytkach drukowanych (PCB) przed umieszczeniem komponentów.

Cechy produktu:
  • Pełne rozwiązania pomiaru i inspekcji 3D
  • Rozwiązywanie problemów z cieniami za pomocą projekcji dwukierunkowej
  • Pełne rozwiązanie do wykrywania ciał obcych 3D, odpowiednie dla całej płytki PCB
  • Zapewnia dokładne dane inspekcyjne z kompensacją deformacji PCB w czasie rzeczywistym
  • Rozwiązanie optymalizacji procesu oparte na pełnych danych 3D: realizacja Przemysłu 4.0/Inteligentnej Fabryki
  • Optymalizacja procesu w czasie rzeczywistym dzięki zaawansowanej analizie SPC
  • Zapewnia zaawansowane narzędzia do optymalizacji procesu drukowania
  • Wiodący model odpowiedni dla szybkich linii produkcyjnych o dużej wydajności
Nazwa produktu SPI
Marka KOH YOUNG
Model KY8030
Rozwiązywanie problemu cieni Technologia Moldo-stripe eliminująca cienie, dwukierunkowy system oświetlenia
Kompensacja zgięcia płyty w czasie rzeczywistym (rozwiązanie 2D+3D) kompensacja zgięcia płyty (z+Śledzenie+Odniesienie do Pada)
Łatwy w obsłudze Odnowienie GUL+Odniesienie do Pada.
Łatwy do inspekcji 2mm (projekcja 4-kierunkowa)
Inspekcja ciał obcych Funkcja inspekcji ciał obcych 3D
Element inspekcji objętość, powierzchnia, przesunięcie, mostek, kształt, koplanarność
Maks. rozmiar inspekcji 10*10mm 0.39*0.39 cala
Maks. wysokość inspekcji 400um
Minimalny rozstaw padów 100um (wysokość pasty lutowniczej 150mm)
Odpowiedni dla różnych kolorów podłoży tak
Szerokość szyny regulowana Automatycznie
Szyna stała szyna przednia stała, szyna tylna stała.
Funkcjonalność:
  1. Obrazowanie o wysokiej rozdzielczości: Maszyna KY8030 SPI wykorzystuje technologię obrazowania o wysokiej rozdzielczości do przechwytywania szczegółowych obrazów osadów pasty lutowniczej na płytce PCB. Ta funkcja obrazowania umożliwia precyzyjną inspekcję i pomiar objętości, kształtu i wyrównania pasty.
  2. Inspekcja 3D: Maszyna jest wyposażona w system inspekcji 3D, który wykorzystuje laser lub projekcję światła strukturalnego do tworzenia szczegółowej trójwymiarowej reprezentacji osadów pasty lutowniczej. Umożliwia to dokładny pomiar wysokości i wykrywanie wad, takich jak niewystarczająca lub nadmierna ilość pasty lutowniczej.
  3. Automatyczna inspekcja: Maszyna KY8030 SPI automatycznie skanuje i kontroluje osady pasty lutowniczej na płytkach PCB. Porównuje sprawdzone dane ze wstępnie zdefiniowanymi specyfikacjami i identyfikuje wszelkie odchylenia lub wady w czasie rzeczywistym.
  4. Analiza danych inspekcyjnych: Maszyna zapewnia kompleksowe możliwości analizy danych, w tym analizę statystyczną i wizualizację danych. Umożliwia operatorom analizowanie trendów, identyfikowanie wariacji procesów i podejmowanie świadomych decyzji w celu optymalizacji procesów i poprawy jakości.
  5. Intuicyjny interfejs użytkownika: Maszyna jest wyposażona w przyjazny dla użytkownika interfejs, który umożliwia operatorom konfigurowanie parametrów inspekcji, definiowanie obszarów inspekcji i wizualizację wyników inspekcji. Interfejs zapewnia łatwe do zrozumienia reprezentacje graficzne do szybkiej interpretacji danych inspekcyjnych.
Instrukcje użytkowania:
  1. Konfiguracja: Upewnij się, że maszyna KY8030 SPI jest prawidłowo zainstalowana i podłączona do zasilania. Skalibruj maszynę zgodnie z instrukcjami producenta, aby zapewnić dokładny pomiar i inspekcję.
  2. Przygotowanie PCB: Przygotuj płytki PCB do inspekcji, upewniając się, że pasta lutownicza jest nakładana dokładnie i we właściwych miejscach. Sprawdź, czy płytki PCB są czyste i wolne od wszelkich zanieczyszczeń, które mogą mieć wpływ na inspekcję.
  3. Programowanie: Użyj interfejsu maszyny, aby skonfigurować parametry inspekcji, takie jak obszar inspekcji, wartości progowe i kryteria wykrywania wad. Zdefiniuj wymagania inspekcyjne na podstawie specyfikacji pasty lutowniczej i wytycznych dotyczących procesu montażu.
  4. Ładowanie: Umieść płytki PCB na stole inspekcyjnym lub systemie przenośnikowym maszyny KY8030 SPI. Zapewnij prawidłowe wyrównanie i mocowanie, aby zapobiec jakimkolwiek ruchom lub niewspółosiowościom podczas procesu inspekcji.
  5. Inspekcja: Rozpocznij proces inspekcji za pomocą interfejsu maszyny. Maszyna automatycznie zeskanuje osady pasty lutowniczej na płytkach PCB, przechwytując obrazy i zbierając dane inspekcyjne. Monitoruj wyniki inspekcji w czasie rzeczywistym i identyfikuj wszelkie wady lub odchylenia od wstępnie zdefiniowanych specyfikacji.
  6. Analiza danych: Przeanalizuj dane inspekcyjne za pomocą narzędzi do analizy danych maszyny. Wykorzystaj analizę statystyczną, wizualizację i monitorowanie trendów, aby zidentyfikować wariacje procesów i w razie potrzeby podjąć odpowiednie działania naprawcze.
  7. Raportowanie: Generuj raporty z inspekcji, które podsumowują wyniki inspekcji, w tym analizę wad, dane statystyczne i reprezentacje wizualne. Raporty te mogą być wykorzystywane do ulepszania procesów i celów dokumentacyjnych.
  8. Konserwacja: Regularnie czyść system obrazowania i stół inspekcyjny maszyny, aby zapewnić dokładne i niezawodne działanie. Postępuj zgodnie z wytycznymi producenta dotyczącymi konserwacji w zakresie wymaganej kalibracji lub wymiany komponentów.

Maszyna KY8030 SPI oferuje zaawansowane możliwości dokładnej inspekcji pasty lutowniczej w produkcji elektronicznej. Postępując zgodnie z odpowiednimi instrukcjami konfiguracji i użytkowania, umożliwia wydajną kontrolę procesów i zapewnienie jakości w procesie montażu SMT.

FAQ
  1. Jeśli maszyna ma jakiś problem po jej otrzymaniu, co mogę zrobić?
  2. Bezpłatne części zostaną wysłane do Ciebie w okresie gwarancji na maszynę.
  3. MOQ?
  4. 1 zestaw maszyn, zamówienia mieszane są również mile widziane.
  5. Jak mogę kupić tę maszynę od Ciebie? (Bardzo łatwo i elastycznie!)
  6. A. Skonsultuj się z nami w sprawie tego produktu online lub e-mailem.
  7. B. Negocjuj i potwierdź ostateczną cenę, wysyłkę, metody płatności i inne warunki.
  8. C. Wyślij Ci fakturę proforma i potwierdź swoje zamówienie.
  9. D. Dokonaj płatności zgodnie z metodą umieszczoną na fakturze proforma.
  10. E. Przygotowujemy Twoje zamówienie w oparciu o fakturę proforma po potwierdzeniu pełnej płatności.
  11. I 100% kontroli jakości przed wysyłką.
  12. F. Wyślij swoje zamówienie drogą lotniczą lub morską.
Pokaz zdjęć

 

3D KOH YOUNG SPI Maszyna KY8030 SMT SPI Maszyna 0

 

 

 

3D KOH YOUNG SPI Maszyna KY8030 SMT SPI Maszyna 13D KOH YOUNG SPI Maszyna KY8030 SMT SPI Maszyna 2