Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Machine For Semiconductor Manufacturing Machine Suitable for: SMD HIGH-POWER COB,part COM in-line package etc. 1,Full automatic up load and down load ...Zobacz więcej
Wiadomości odwiedzającychZostaw wiadomość.
Jeszcze żaden komentarz publiczny
Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Machine For Semiconductor Manufacturing Machine