Drukarka stencil SMT DEK Horizon 01/02I/03IX Series PCB Solder Paste Printer
drukarka do lutowania płytek PCB
,drukarka do lutowania pasty smt pcb
,drukarka do stencilów dek-PCB
DEK Horizon 03iX to zaawansowana maszyna do sitodruku, która oferuje wyjątkową wydajność i niezawodność. Ten innowacyjny produkt został zaprojektowany, aby spełniać wymagania branży produkcji elektroniki.
- System wizyjny: Horizon 03iX jest wyposażony w system wizyjny o wysokiej rozdzielczości, który zapewnia precyzyjne wyrównanie i dokładny druk. Zaawansowane kamery wykrywają znaki fiducjalne na płytce PCB, umożliwiając precyzyjną rejestrację i redukcję błędów.
- Automatyczna inspekcja szablonu: Ta funkcja umożliwia maszynie sprawdzenie szablonu pod kątem wszelkich wad lub uszkodzeń. Zapewnia to, że szablon jest w idealnym stanie przed drukowaniem, co skutkuje wysokiej jakości wydrukami.
- Automatyczny dozownik pasty: Horizon 03iX posiada zintegrowany dozownik pasty, który precyzyjnie dozuje pastę lutowniczą na płytkę PCB. Zapewnia to zastosowanie odpowiedniej ilości pasty, minimalizując straty i poprawiając wydajność.
- Kontrola nacisku rakla: Maszyna jest wyposażona w system kontroli nacisku rakla, który zapewnia stałe ciśnienie podczas całego procesu drukowania. Pomaga to uzyskać jednolite i precyzyjne wyniki drukowania.
- Szybka konfiguracja i zmiana: Horizon 03iX posiada przyjazny dla użytkownika interfejs, który umożliwia szybką konfigurację i zmianę między różnymi zadaniami. Minimalizuje to przestoje i maksymalizuje wydajność.
- Przygotowanie: Upewnij się, że maszyna jest prawidłowo skonfigurowana i skalibrowana. Sprawdź, czy szablon i rakiel są czyste i w dobrym stanie. Załaduj pastę lutowniczą do dozownika i umieść płytkę PCB na przenośniku.
- Wybór zadania: Korzystając z interfejsu maszyny, wybierz odpowiednie zadanie z zaprogramowanych opcji lub utwórz nowe zadanie, definiując parametry drukowania, takie jak prędkość drukowania, nacisk i wyrównanie szablonu.
- Wyrównanie: System wizyjny automatycznie wykryje znaki fiducjalne na płytce PCB i odpowiednio wyrówna szablon. W razie potrzeby precyzyjnie dostosuj wyrównanie.
- Konfiguracja drukowania: Ustaw żądane parametry drukowania, takie jak nacisk rakla, prędkość i odległość separacji. Dostosuj ustawienia dozownika pasty, aby zapewnić dokładne nakładanie pasty.
- Drukowanie: Rozpocznij proces drukowania i monitoruj maszynę pod kątem ewentualnych błędów. Horizon 03iX automatycznie wydrukuje pastę lutowniczą na płytce PCB z dużą precyzją.
- Inspekcja: Po wydrukowaniu użyj wbudowanego systemu inspekcji szablonu, aby upewnić się, że szablon jest czysty i nieuszkodzony. Przeprowadź inspekcję wydrukowanej pasty lutowniczej pod kątem wszelkich wad.
- Zmiana: Jeśli przechodzisz do innego zadania, wyczyść szablon, rakiel i dozownik. Załaduj nową płytkę PCB i wybierz odpowiednie zadanie z interfejsu. Powtórz powyższe kroki, aby zapewnić płynną zmianę.
Maszyna DEK Horizon 03iX oferuje zaawansowane funkcje i łatwość obsługi, co czyni ją niezawodnym i wydajnym rozwiązaniem do sitodruku w produkcji elektroniki. Precyzyjne wyrównanie, automatyczna inspekcja i szybka konfiguracja zapewniają wysokiej jakości wydruki i poprawiają wydajność.
| Zdolność wyrównywania maszyny | >2 Cpk @ +/- 12,5µm, 6 Sigma # |
| Zdolność wyrównywania procesu | >2 Cpk @ +/- 25µm, 6 Sigma # |
| Czas cyklu podstawowego | 12 sekund (11 sekund z opcją HTC) |
| Maksymalny obszar drukowania | 510 mm* (X) x 508,5 mm (Y) |
| Konstrukcja drukarki | Jednoczęściowa, zoptymalizowana, spawana rama |
| Sterowanie maszyną ISCANTM | Kontrola ruchu za pomocą sieci CAN BUS |
| System operacyjny | Windows XP |
| Interfejs operatora | Kolorowy wyświetlacz dotykowy TFT, klawiatura i trackball z DEK InstinctivTM |

- Typ
- Jednoczęściowy z 3 mm okrągłymi pasami transportowymi, szyna przednia stała
- Zgodność z ESD
- Czarne pasy transportowe i prowadnice o rezystywności powierzchniowej większej niż 106 omów.
- Regulacja szerokości
- Programowalna zmotoryzowana szyna tylna
- Kierunek transportu
- Od lewej do prawej
- Od prawej do lewej
- Od lewej do lewej, od prawej do prawej
- Rozmiar obsługiwanego podłoża (minimum)
- 50 mm (X) x 40,5 mm (Y)
- Rozmiar obsługiwanego podłoża (maksimum)
- 510 mm (X) x 508,5 mm (Y)
- Grubość podłoża
- 0,2 mm do 6 mm
- Waga podłoża (maksimum)
- 1 kg
- Wypaczenie podłoża
- Do 7 mm łącznie z grubością podłoża
- Mocowanie podłoża
- Opatentowane zaciski górne
- Funkcje obsługi podłoża
- Miękkie podnoszenie / lądowanie szyny, regulator zacisku płyty
- Prześwit pod spodem podłoża
- Programowalne od 3 mm do 42 mm
