SMT Hanwha Samsung Chip Mounter SM411 Pick And Place Machine

Tanie i w dobrym stanie SMT Samsung SM411 Pick And Place Machine Smt Mounter

Nazwa: SAMSUNG Pick And Place Machine
Marka: SAMSUNG
Model: SAMSUNG SM41 Pick and Place Machine
Specyfikacja: SAMSUNG SM411 Pick And Place Machine
Warunek: oryginał/kopię
Jakość: najwyższa
Stany: duże
Płatność: L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram And Others
Przesyłka: za trzy dni
Gwarancja: 1 rok
Dostawa: FedEx, UPS, DHL, w razie potrzeby
Opakowanie: pudełko kartonowe z ochroną piankową

Zaawansowane
Wysokiej prędkości elastyczny montaż
Jako plasacz elementów ogólnych, którego system widzenia jest wzmocniony na podstawie platformy chipa dużych prędkości SM471
SM481 realizowany jest w przypadku urządzeń, w których prędkość umieszczania chipów jest najwyższa wśród urządzeń umieszczających elementy tej samej klasy.
o prędkości umieszczania chipów wynoszącej 39000 CPH, najwyższej wśród umieszczaczy komponentów tej samej klasy, przy zastosowaniu głowicy
Z jednym portierem i dziesięcioma wrzotowcami, a także nową wizją latającą i maksymalizacją ruchu podnoszenia i umieszczania.
Dodatkowo ma ona zastosowanie do 0402 ((01005 cala) chipów i 42mm IC.
W związku z powyższym, w związku z tym, że system ten jest niezwykle wydajny, nie jest on zgodny z wymogami określonymi w niniejszym rozporządzeniu.
Zaprojektowany do kompatybilności z pneumatycznymi podsycaczami serii SM, maksymalnie ułatwia obsługę klienta.

39,000 CPH ((optymalny)
1 bramka x 10 wrotów/głowa
Dotyczące części: 0402 ((01005 cala)
~ 42mm ((H15mm)
Zastosowane PCB: 460 ((L) x 400 ((W) ((Standard)
Maks. 740 ((L) x 460 ((W) ((Opcjonalnie)
Wysoka prędkość, wysoka precyzja i elektryczność
Wyrób z napędem
- Funkcja automatycznego ustawiania pozycji odbioru
- Kompatybilne z pneumatycznymi zasilaczami SM
Nowy system próżniowy i zoptymalizowany odbiór
Wniosek o przeniesienie
Wykonawca SMART
- Pierwszy na świecie automatyczny ładowanie i automatyczne splicing
Świeża energia w biznesie
Wykorzystuje nowy system próżni
lipiec 2013 r.
Zaawansowany szybki elastyczny montaż
Rozpoznanie części polarności BGA i CSP
Realizuje najwyższą prędkość umieszczenia wśród tych samych
klasy plasaczy chipów poprzez zastosowanie nowej głowicy latającej
mechanizm z 10 wrzutowcami oraz zoptymalizowany
ruch podnoszący/stawiający
Ponieważ umożliwia rozpoznawanie części bez zatrzymania po pobraniu części przez
Zastosowanie oryginalnej technologii rozpoznawania obrazu On-the-Fly, SM481
Model maksymalizuje prędkość umieszczania części poprzez minimalizowanie czasu do
przemieszczanie się między pozycją odbioru a pozycją umieszczenia oraz
Zmniejszając czas rozpoznawania do niemal zera.
Zdaję sobie sprawę, że jest super wysoka.
Szybkość umieszczania 39,000 CPH
System korekty dokładności ustawienia
Chip ±50μm ((Cpk ≥1,0)
Nowo ulepszona kalibracja dokładności umieszczenia
System automatycznie sprawdza i poprawia
przesunięcie punktu odbioru, przesunięcie głowy, przesunięcie C/V itp.
aby umożliwić niezawodne umieszczenie części.
Wymagania w odniesieniu do urządzeń, które mają być wykorzystywane do wykonywania celów określonych w pozycji 3A001.a.
Elektrycznie napędzane prędkości
i wysokiej precyzji podajnik
Elektrycznie napędzane urządzenie do zasilań SM
• umożliwia zintegrowane wykorzystanie 0603/2P/4P
• wyposażone w funkcję automatycznego wyrównania
pozycja odbioru pomiędzy podajnikami do poprawy
współczynnik jednoczesnego odbioru.
• Możliwość ustawienia różnych prędkości dostaw części do
poprawa stabilności dostaw części.
• Funkcja automatycznego rozpoznawania pasma podawania
Kompatybilne z pneumatycznymi zasilaczami SM
SM inteligentny podnośnik
• Pierwsza na świecie podkładka wyposażona w system automatycznego splicingu
i funkcje automatycznego ładowania
- Maksymalizuje wygodę pracy i rzeczywiste
Produktywność poprzez automatyzację splicingu
proces wymiany części rolki normalnie
wykonywane ręcznie.

Specyfikacje
Model SM481
Zmiany widzenia w locie + widzenie na scenie (opcja)
Liczba wrotów 10 wrotów x 1 bramka
Szybkość umieszczenia 39,000 CPH ((optymalna)
Zatrudnienie
Dokładność
Chip/QFP
±50μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP
(W oparciu o standardowe chipy)
Składnik
Zakres
Latanie
Wizja
FOV 24
0402 ((01005 cala) ~ 16 mm IC, łącznik ((Otoczność 0,4 mm)
* BGA, CSP ((Ball Pitch 0.4mm)
Etap
Wizja
Zarząd
Wymiar
(mm)
Minimum 50 ((L) x 40 ((W)
Maksymalny
460 ((L) x 400 ((W) 510 ((L) x 460 ((W) ((Opcja)
610 ((L) x 510 ((W) ((Opcja) 740 ((L) x 460 ((W) ((Opcja)
grubość PCB 0,38 ~ 4.2
Pojemność podajnika 120ea / 112ea ((Docking Cart)
Użyteczność
Władza
AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V
(50/60Hz, 3faza) Maks. 4,7 kVA
Zużycie powietrza
Masa około 1.655 kg.
Wymiar zewnętrzny ((mm) 1,650 ((L) x 1,680 ((D) x 1,530 ((H)
Obecny rolnik
Nowy bębenek
• Minimalizowane opóźnienie w umieszczaniu części ze względu na optymalizację
przebiegu pneumatycznego
• Zapewnia ustabilizowane odbieranie części i minimalizowanie powietrza
zużycie przy użyciu pompy próżniowej

Wzmocnione zastosowanie do części i PCB
Wykorzystuje nowy system oświetlenia
• ma zastosowanie do części od 0402 ((01005 cala) do
42mm ((H15mm) oraz części BGA/CSP
• Dotyczy maksymalnie 740 (l) x 460 (w) PCB przez długi czas
płyty stosowane do diod LED i wyświetlaczy
• Wspiera automatyczne rozpoznawanie całego pickupa
/został wyposażony /w kamerę powierniczą
odpowiednio lewy i prawy
Wzmocnione zastosowanie do części o nieparzystych kształtach, w tym
BGA, CSP itp., poprzez zastosowanie trójstopniowego oświetlenia
systemy ((Oświetlenie boczne, koaksjalne i zewnętrzne).

Produkt powiązany

Mamy pełną gamę maszyn do zbierania i umieszczania SMT dla FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA, i tak dalej.

Podsycacz, dysza, maszyna do zbierania i umieszczania, przenośnik PCB,
Cylinder, i żywiciel wibracyjny, cokolwiek potrzebujesz, po prostu powiedz mi!

Główną marką jest Maszyna ciężka Fuji YAMAHA Samsung SONY
1. olej smarowy SMT
2. Części SMT
3. Dźwignia i podnośnik
4. pas SMT i inne części maszyny