The Hanwha DECAN S1 is a high-precision, medium-speed pick-and-place machine employing magnetic levitation rail technology. It achieves a placement accuracy of ±28μm (chip) / ±30μm (QFP), czyli średnio szybka maszyna do wyboru miejsca i miejsca.suitable for components ranging from 0.30mm to 15mm and 75mm in diameter, with a theoretical throughput of 47,000 CPH.ensuring both accuracy and speed during the placement process (zapewniając zarówno dokładność jak i prędkość podczas procesu umieszczania)Ten model wykorzystuje 10 głów umieszczania i 5 kamery latające, aby osiągnąć wysoką prędkość, wysoką precyzję operacji umieszczania.z single rail board clearance of L1000W460mmThe machine dimensions are L1430W1740H1485mm, requiring 380V and an air supply of 0.4-0.7Mpa. This model is widely used in the home appliance, automotive,LED, i przemysłów elektroniki konsumenckiej.

Poprawia rzeczywistą wydajność
• Poprawia jakość umieszczenia
• Zmniejsza stratę
Najwyższa wydajność wśród chipowych montażystów z tej samej klasy
• Improves the microchip loss rate and placement quality by preventing the occurrence of air leaks (Poprawia wskaźnik utraty mikrochipów i jakość umieszczania przez zapobieganie występowaniu wycieków powietrza)
Run Time Calibration
Highest Applicability of Medium Speed Chip Mounters to PCBs
• 510 x 510 mm (standard) / 1500 x 460 mm (opcja)
- Possible to produce PCBs up to 1,500mm ((L) x 460mm ((W) in size
Rozszerza zakres rozpoznawania komponentów z kamerą wysokiego piksela
• The fly camera can recognize all chips of 03015 ~ 16mm (Kamera lotnicza może rozpoznać wszystkie żetony 03015 ~ 16mm)
Poprawia współczynnik jednoczesnego pobrania
• Arranges pocket positions automatically through communication between the machine and feeder Wykorzystuje urządzenie do pomiaru poziomów kieszeni
Poprawia prędkość umieszczania składnika o niepowtarzalnym kształcie
• Zwiększa prędkość o około 25% przez optymalizację sekwencji ruchu rozpoznawanego przez kamerę
Places Microchips Stably
Recognizes the Nozzle Center / Rozpoznaje węzeł
• Maintains placement accuracy by performing automatic calibration during production (Utrzymuje dokładność umieszczania poprzez wykonywanie automatycznej kalibracji podczas produkcji)
Auto Maintenance Prevents Pickup Error and Maintains Placement Quality* (Auto utrzymanie zapobiega błędowi pobierania i utrzymuje jakość umieszczenia)
• Measures pneumatic pressure and flow rate of the nozzle and shaft (Miary ciśnienia pneumatycznego i natężenia przepływu dyszy i wału)
• Usuwa obce materiały na dysze i szybie przez wysokie ciśnienie
air blast
Zwiększona wygodność działania
Zmniejsza czas nauczania dużego składnika o niepowtarzalnym kształcie
• Expanded FOV of Fiducial Camera: 7.5mm → 12mm
- Zmniejsza czas na nauczanie komponentu pickup/placement point i poprawia wygodę nauczania
Maintains the Pickup Coordinate of the Common Feeder (Utrzymuje współrzędne zbierania wspólnego podajnika)
• When changing a model, reduces the model changing time by succeeding the pickup information of a similar model. • When changing a model, reduces the model changing time by succeeding the pickup information of a similar model. • When changing a model, reduces the model changing time by succeeding the pickup information of a similar model.
Unifies the Chip Component Lighting Level (Zjednocza poziom oświetlenia komponentów układu)
• By setting the same lighting value collectively, minimizes the lighting changing time, removes the productivity deviation by machine and improves the convenience of part DB management. • By setting the same lighting value collectively, minimizes the lighting changing time, removes the productivity deviation by machine and improves the convenience of part DB management. • By setting the same lighting value collectively, minimizes the lighting changing time, removes the productivity deviation by machine and improves the convenience of part DB
Support of Multi- vendor Component *
• It's possible to manage the same components supplied by two suppliers in one part name, to jest możliwe zarządzanie tymi samymi komponentami dostarczanymi przez dwóch dostawców w jednej części.więc to możliwe do wykonywania produkcji continuously without changing the PCB program for the components supplied by different vendors
Teaches Large-sized Components Easily (Panoramic View)
• Performs split-recognition of a large-sized component that is out of
the camera recognition range (FOV) and merges split component images into a single image before displaying. the camera recognition range (FOV) and merges split component images into a single image before displaying. the camera recognition range (FOV) and merges split component images into a single image before displaying. the camera recognition range (FOV) and merges split component images into a single image before displaying.
- Łatwo uczy pozycji pickup/placement of a large-sized component




HanwhaPick And Place Machine Szczegóły
| Model |
Decan S1 |
|
| Węzły | 10 spindli x 1 gantry (FS10) | |
| Prędkość umieszczenia | 47 000 cph | |
| Dokładność umieszczenia | ±28μm@3σ/03015 chip, ±35μm@3σ/IC | |
| Zakres składników | Fly camera | 03015 (01005) ~ 16 mm (height less 10 mm) |
| Stała kamera |
~ 42 mm (standard) 42 ~ 55 mm (MFOV) L 55 ~ 72 mm (connector MFOV) Wysokość mniej niż 15 mm |
|
| Rozmiar PCB | 50x40 ~ 510x510 mm (up to 1500x460 mm option) | |
| grubość PCB | 0, 38 ~ 4,2 mm | |
| Feeder capacity (8 mm) | 60 ea (120 ea - opcja) | |
| Interfejs | SMEMA | |
| Władza | AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3ph) Max. 3,5 kVA | |
| Zużycie powietrza | 5 ~ 7 kgf/cm2, 50 Nl/min (pompa próżniowa) | |
| Wymiar | 1430x1740x1485 mm | |
| Waga | 1600 kg | |
